基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-193249
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056469
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
要約：

【課題】メタル除去フィルタを備えた基板処理装置におけるダウンタイムを短縮する。【解決手段】基板処理装置1は、処理部11と、供給タンク12と、回収タンク13とを備える。処理部11では、第1循環路211からの処理液91により、基板9にエッチング処理が行われる。使用済みの処理液91は回収タンク13に導かれ、第2循環路223を循環する。第2循環路223は、第1部分配管223aと第2部分配管223bとからなり、第1部分配管223aの内壁には処理液中の金属イオンを除去するメタル捕捉基を導入するコーティングが施されている。第1部分配管223aには酸系薬液供給部24から酸系薬液92が供給されてメタル吸着力が再生される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

処理液を貯留する供給タンクと、前記供給タンク内の処理液を基板に供給してエッチング処理を行う処理部と、前記エッチング処理に供された処理液を回収タンクに回収する回収部と、前記回収タンクから前記供給タンクに処理液を補充する補充路と、前記回収タンク内の処理液を循環させる処理液循環路と、を備えた基板処理装置であって、前記処理液循環路の少なくとも一部の配管の内壁に前記処理液中の金属イオンを除去するメタル捕捉基を導入するコーティングが施され、前記メタル捕捉基のコーティングが施された配管に酸系薬液を供給して前記メタル除去捕捉基から金属イオンを除去する酸系薬液供給部を備える、基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/306 R , H01L21/304 648F , H01L21/304 648G

Fターム (25件)：

5F043DD13 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE22 , 5F043EE23 , 5F043EE24 , 5F043EE29 , 5F043EE33 , 5F157AB02 , 5F157AB12 , 5F157AB33 , 5F157AB90 , 5F157BB22 , 5F157CD36 , 5F157CE10 , 5F157CE37 , 5F157CF04 , 5F157CF34 , 5F157CF42 , 5F157CF74 , 5F157DB03 , 5F157DB38 , 5F157DC84 , 5F157DC85 , 5F157DC86

引用特許：

審査官引用 (5件)

処理液供給装置およびそれを備えた基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-061057 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭61-149485
特開昭61-149485

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