特許
J-GLOBAL ID：201603014649429130
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
松阪 正弘
, 田中 勉
, 井田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-071147
公開番号（公開出願番号）：特開2016-192473
出願日： 2015年03月31日
公開日（公表日）： 2016年11月10日
要約：
【課題】エッチング処理における処理液の使用効率を向上する。【解決手段】基板処理装置1は、処理部11と、供給タンク12と、回収タンク13とを備える。供給タンク12では、処理液91は第1循環路211を循環し、温度が調整される。処理部11では、第1循環路211からの処理液91により、基板9にエッチング処理が行われる。使用済みの処理液91は回収タンク13に導かれ、第2循環路223を循環する。第2循環路223には、ヒータ224と、メタル除去フィルタ231と、メタル濃度計233とが設けられる。メタル除去フィルタ231により処理液91に含まれる金属イオンが除去される。メタル濃度計233により処理液91中の金属イオンの濃度が測定され、適切な処理液91が回収タンク13から供給タンク12へと補充される。これにより、エッチング処理における処理液の使用効率が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板処理装置であって、
基板に処理液を供給してエッチング処理を行う処理部と、
処理液を貯留する供給タンクと、
前記供給タンクと前記処理部との間において使用前の処理液が流れる第1流路系と、
前記処理部と前記供給タンクとの間において使用後の処理液が流れる第2流路系と、
前記第1流路系または前記第2流路系に設けられ、処理液中の金属イオン濃度を取得するメタル濃度計と、
前記第1流路系または前記第2流路系に設けられ、処理液中の金属イオンを除去するメタル除去フィルタと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE21
, 5F043EE22
, 5F043EE23
, 5F043EE25
, 5F043EE33
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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