特許
J-GLOBAL ID：201803011617898389

有機無機ハイブリッド粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体

発明者：
山田 恭幸

山田 恭幸 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-250783
公開番号（公開出願番号）：特開2014-143181
特許番号：特許第6279300号
出願日： 2013年12月04日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記式(1)で表される化合物と、下記式(2)で表される化合物と、下記式(3)で表される化合物とを重縮合させて得られる重縮合体粒子を有し、 粒子径が、1μm以上である、有機無機ハイブリッド粒子。 前記式(1)中、Raは(メタ)アクリロイル基を表し、Rbは置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の有機基を表し、R1及びR2はそれぞれ、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数2〜5のアシル基を表し、Zは炭素数1〜5のアルキル基、炭素数2〜5のアシル基又は炭素数1〜5のアルコキシ基を表す。 前記式(2)中、R1、R2及びR3はそれぞれ、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数2〜5のアシル基を表す。 前記式(3)中、Raは、メチル基又はエチル基を表し、R1、R2及びR3はそれぞれ、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数2〜5のアシル基を表す。
IPC (4件)：
C08G 77/20 ( 200 6.01) ,  H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 1/20 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01)
FI (10件)：
C08G 77/20 ,  H01B 5/00 G ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/00 E ,  H01B 1/20 A ,  H01B 1/00 B ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 E ,  H01B 1/00 G ,  H01B 5/00 B
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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