特許
J-GLOBAL ID：201803011781701529

造形物を積層造形するシステムおよび方法

発明者：
ナパデンスキー エドゥアルド

ナパデンスキー エドゥアルド について


出願人/特許権者：
ストラタシス リミテッド

ストラタシス リミテッド について


代理人 (2件)： 風早 信昭 ,  浅野 典子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-068439
公開番号（公開出願番号）：特開2018-139292
出願日： 2018年03月30日
公開日（公表日）： 2018年09月06日
要約：
【課題】回路の断面の形状に従ってそれぞれパターン化される複数の層を連続して形成するシステムおよび方法を提供する。【解決手段】システム10において装置14は、複数の層のうちの少なくとも1層において、層の形成が、ラスタ走査を行って非導電性構築材料組成物を分配し、ベクタ走査を行って導電性構築材料組成物を分配する。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
回路の断面の形状に従ってそれぞれパターン化される複数の層を連続して形成することを含む方法によって作製可能な回路であって、 前記複数の層のうちの少なくとも1層において、前記層の前記形成が、ラスタ走査を行って非導電性構築材料組成物を分配し、ベクタ走査を行って導電性構築材料組成物を分配することを含む、回路。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  B33Y 80/00 ,  B29C 64/106
FI (3件)：
H05K3/46 C ,  B33Y80/00 ,  B29C64/106
Fターム (20件)：
4F213AH36 ,  4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL03 ,  4F213WL12 ,  4F213WL22 ,  4F213WL32 ,  5E316AA43 ,  5E316AA60 ,  5E316CC08 ,  5E316CC31 ,  5E316CC32 ,  5E316DD03 ,  5E316DD13 ,  5E316DD34 ,  5E316EE50 ,  5E316FF50 ,  5E316GG01 ,  5E316GG40 ,  5E316HH31
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (12件)
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