特許
J-GLOBAL ID：201803011938240768

積層配線部材、積層配線部材の製造方法、薄膜トランジスタ及び電子機器

発明者：
栗原 直樹

栗原 直樹 について


出願人/特許権者：
出光興産株式会社

出光興産株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人平和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-129895
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006506
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】反転オフセット印刷を用いて、アライメント精度に囚われずに高精細な積層配線部材を製造する方法を提供する。【解決手段】基板上に、凸型ヴィアポストと、電極層と、前記凸型ヴィアポストの側壁周囲に、前記凸型ヴィアポストと前記電極層とが離間している絶縁領域と、を有する積層配線部材であって、前記絶縁領域は、前記凸型ヴィアポスト上を覆って前記基板上に反転オフセット印刷された電極膜が前記凸型ヴィアポストの表面で断裂されることによって形成されている積層配線部材。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上に、 凸型ヴィアポストと、 電極層と、 前記凸型ヴィアポストの側壁周囲に、前記凸型ヴィアポストと前記電極層とが離間している絶縁領域と、 を有する積層配線部材であって、 前記絶縁領域は、前記凸型ヴィアポスト上を覆って前記基板上に反転オフセット印刷された電極膜が前記凸型ヴィアポストの表面で断裂されることによって形成されている積層配線部材。
IPC (4件)：
H01L 21/768 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/320
FI (3件)：
H01L21/90 A ,  H01L29/78 616K ,  H01L21/88 B
Fターム (36件)：
5F033JJ07 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033NN19 ,  5F033NN37 ,  5F033NN40 ,  5F033PP26 ,  5F033RR21 ,  5F033RR24 ,  5F033VV15 ,  5F033XX03 ,  5F110CC05 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD17 ,  5F110EE02 ,  5F110EE41 ,  5F110EE48 ,  5F110FF01 ,  5F110FF09 ,  5F110FF27 ,  5F110GG05 ,  5F110GG42 ,  5F110GG58 ,  5F110HK02 ,  5F110HK31 ,  5F110HK42 ,  5F110NN03 ,  5F110NN27 ,  5F110NN33 ,  5F110QQ06 ,  5F110QQ11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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