配線基板、及び、配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊東忠重 , 伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-183523
公開番号（公開出願番号）：特開2013-236046
特許番号：特許第6283158号
出願日： 2012年08月22日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】配線層の上に設けられた第1絶縁層と、前記第1絶縁層の上にめっき膜で形成された第1磁性体層と、前記第1磁性体層の上に配設される平面コイルであって、渦状に巻回された巻線で構成される平面コイル部と、前記平面コイル部の前記渦状に巻回された巻線同士の平面視における隙間の部分に配設される絶縁部とを有し、前記巻回の一端及び他端と、前記巻線の上面と、前記巻線のうちの最外周の巻線の側面と、前記巻線のうちの最内周の巻線の側面とが前記絶縁部から露出する平面コイルと、前記第1磁性体層の上にめっき膜で形成された第2磁性体層であって、前記平面コイル部の前記巻線のうちの最外周の巻線の側面と、前記巻線のうちの最内周の巻線の側面と、前記巻線の上面と、前記絶縁部の上面とを直接被覆する第2磁性体層と、前記第1絶縁層の上に配設され、前記第1磁性体層、前記平面コイル部、及び前記第2磁性体層を覆う第2絶縁層と、前記第2磁性体層と前記第2絶縁層との間に配設される絶縁膜と、前記第2絶縁層の上に配設される第1配線部とを含み、前記平面コイル部の前記巻線の一端は、前記第2絶縁層及び前記第2磁性体層を貫通する第1ビアを介して、前記第1配線部に接続されている、配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) , H05K 1/16 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 1/16 B , H01L 23/12 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-300593
特開昭57-052114
コイル回路付き金属ベース回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-247150 出願人：電気化学工業株式会社

審査官引用 (10件)

特開昭63-300593
特開昭63-300593
特開昭57-052114

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