特許

J-GLOBAL ID：200903050887855792

電子基板および電子機器

発明者： 橋元 伸晃
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-286167
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103603
出願日： 2006年10月20日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：

【課題】電気的特性を向上させることができ、また小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。【解決手段】基体10の能動面側に、周囲を磁性体材料36,76によって覆われた相互にインダクタンス値の異なる第1インダクタ素子40および第2インダクタ素子80が形成され、第1インダクタ素子40,第2インダクタ素子80の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料39,79が充填されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体の能動面側または前記能動面の裏面側に、周囲を磁性体材料によって覆われた複数のインダクタ素子が形成され、前記インダクタ素子の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料が充填されていることを特徴とする電子基板。

IPC (5件)：

H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H05K 1/16

FI (4件)：

H01L27/04 L ,  H01F17/00 B ,  H01F15/00 C ,  H05K1/16 B

Fターム (30件)：

4E351AA06 ,  4E351AA13 ,  4E351BB09 ,  4E351BB11 ,  4E351BB15 ,  4E351BB17 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD31 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA10 ,  5F038CA12 ,  5F038CA16 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ16 ,  5F038EZ20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-362625   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-152822   出願人：松下電器産業株式会社