特許
J-GLOBAL ID：201803012202359225
キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043587
公開番号（公開出願番号）：特開2014-172182
特許番号：特許第6329727号
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記中間層はCrを含み、
前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面のCrの付着量を幅方向および長手方向に20mm間隔で10点ずつ測定したときの平均値をAとし、標準偏差をσとし、Cr付着量の変動係数をX=σ×100/Aとすると、Xが50%以下を満たし、且つ、以下の(1)〜(3)のいずれか一つ以上を満たすキャリア付銅箔。
(1)前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面に残存するCrの付着量が1〜40μg/dm2である、
(2)前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面に残存するCrの付着量が5〜20μg/dm2である、
(3)前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面に残存するCrの付着量が5〜15μg/dm2である。
IPC (3件)：
B32B 15/01 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, C23C 28/00 ( 200 6.01)
B32B 15/01 H
, H05K 1/09 C
, C23C 28/00 C
, C23C 28/00 B
, B32B 15/01 Z
