特許
J-GLOBAL ID：201803012414477961

溶接継手の形成方法

発明者：
高橋 靖雄

高橋 靖雄 について


出願人/特許権者：
新日鐵住金株式会社

新日鐵住金株式会社 について


代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-010681
公開番号（公開出願番号）：特開2015-136725
特許番号：特許第6225717号
出願日： 2014年01月23日
公開日（公表日）： 2015年07月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の鋼板の重ね合わせ部に対してマッシュシーム溶接を行って溶接継手を形成する溶接継手の形成方法であって、 前記重ね合わせ部の上下に配置された上側円板電極及び下側円板電極であって、それぞれが銅合金製の上側円板電極及び下側円板電極を回転させた状態で、前記上側円板電極及び前記下側円板電極により前記重ね合わせ部の接合予定箇所に対して加圧と通電とを行いながら、前記接合予定箇所に沿うように、前記上側円板電極及び前記下側円板電極を前記複数の鋼板に対して相対的に移動させることにより、前記重ね合わせ部の接合予定箇所に対してマッシュシーム溶接を行い、接合部を形成する第1の工程と、 前記第1の工程の後に、前記重ね合わせ部の上下に配置された上側円板電極及び下側円板電極であって、それぞれが銅合金製の上側円板電極及び下側円板電極を回転させた状態で、前記上側円板電極及び前記下側円板電極により前記接合部に対して加圧と通電とを行いながら、前記接合部に沿うように、前記上側円板電極及び前記下側円板電極を前記複数の鋼板に対して相対的に移動させることにより、前記接合部に対して熱処理を行う第2の工程と、を有し、 前記第1の工程で使用される前記上側円板電極及び前記下側円板電極と、前記第2の工程で使用される前記上側円板電極及び前記下側円板電極と、が同じであり、 前記複数の鋼板のうちの少なくとも1枚の鋼板の、以下の(A)式で表される炭素当量Ceqが、0.31[質量%]以上であることを特徴とする溶接継手の形成方法。 Ceq=[C]+[Si]/30+[Mn]/20+2[P]+4[S] ・・・(A) ここで、[C]、[Si]、[Mn]、[P]、及び[S]は、それぞれC、Si、Mn、P、及びSの含有量(質量%)である。
IPC (3件)：
B23K 11/24 ( 200 6.01) ,  B23K 11/06 ( 200 6.01) ,  B23K 11/36 ( 200 6.01)
FI (3件)：
B23K 11/24 350 ,  B23K 11/06 340 ,  B23K 11/36 330
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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