特許
J-GLOBAL ID：201803012448760778

給電電極の埋設構造及び非接触型給電走行路

発明者：
遠藤 哲夫

遠藤 哲夫 について

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崎原 孫周

崎原 孫周 について

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大平 孝

大平 孝 について

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坂井 尚貴

坂井 尚貴 について

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鈴木 良輝

鈴木 良輝 について


出願人/特許権者：
大成建設株式会社

大成建設株式会社 について

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国立大学法人豊橋技術科学大学

国立大学法人豊橋技術科学大学 について


代理人 (3件)： 森 哲也 ,  田中 秀▲てつ▼ ,  宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-203673
公開番号（公開出願番号）：特開2018-065407
出願日： 2016年10月17日
公開日（公表日）： 2018年04月26日
要約：
【課題】給電効率の低下を抑制することの可能な給電電極の埋設構造を提供する。【解決手段】基体11上に、グランド板12と、絶縁性を有する基層材13と、誘電損失の少ない素材からなる表層材16とがこの順に積層され、基層材13及び表層材16のいずれか一方又は両方に亙って所定間隔で配置された第一給電電極14及び第二給電電極15が埋設される。さらに平面視で第一給電電極14と第二給電電極15との間に相当する領域に、グランド板12上から表層材16にかけて、上面が表層材16の上面と同一面を形成する絶縁性のボイド構造材17が設けられている。第一給電電極14及び第二給電電極15はそれぞれ複数の電極板14a、15aを含み、第一給電電極14に含まれる電極板14aと第二給電電極15に含まれる電極板15aとを一つのセクタとして、給電用ケーブル18からセクタ毎に給電される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基体上に配置されるグランド板と、 前記グランド板上に配置される絶縁性の素材からなる基層材と、 前記基層材の上に配置される誘電損失の少ない素材からなる表層材と、 前記基層材及び前記表層材のいずれか一方又は両方に亙って埋設され互いに所定間隔を空けて配置された第一給電電極及び第二給電電極と、 平面視で前記第一給電電極と前記第二給電電極との間に相当する領域に、前記グランド板上から前記表層材にかけて設けられ上面が前記表層材の上面と同一面を形成する絶縁材と、 前記第一給電電極及び前記第二給電電極に接続される給電用ケーブルと、 を備え、 前記第一給電電極及び前記第二給電電極はそれぞれ複数の電極板を含み、 前記第一給電電極に含まれる一又は隣り合う複数の電極板と、当該電極板と幅方向に並んだ前記第二給電電極に含まれる一又は隣り合う複数の電極板とを一つのセクタとし、 当該セクタに対し、前記給電用ケーブルからセクタ毎に給電することを特徴とする給電電極の埋設構造。
IPC (3件)：
B60M 7/00 ,  B60L 11/18 ,  H02J 50/05
FI (3件)：
B60M7/00 X ,  B60L11/18 C ,  H02J50/05
Fターム (4件)：
5H125AA01 ,  5H125AC04 ,  5H125AC12 ,  5H125FF15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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