半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-278247
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123622
特許番号：特許第6290534号
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】同一平面上に形成された多数の配線パターンと、前記配線パターンの下面側に実装された第1電子部品と、前記配線パターンの上面に実装された第2電子部品と、前記配線パターン同士を絶縁し、前記配線パターン同士を接着するとともに、前記第1電子部品全体と前記配線パターンの側面及び下面とを被覆する1層の絶縁層と、を有し、前記配線パターンの上面は前記絶縁層から露出されており、前記第1電子部品と前記第2電子部品は少なくとも一部が、共通の前記配線パターンを介して、平面視で重なる位置で直線的に接続され、前記配線パターンの一部は、平面方向に引き回されたパターンを有していることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：