特許
J-GLOBAL ID：201803012738577101
積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-117439
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030753
特許番号：特許第6257060号
出願日： 2012年05月23日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内において前記誘電体層を挟んで対向配置される第1及び第2内部電極と、を含み、
前記誘電体層は、前記第1又は第2内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び前記第1及び第2内部電極のいずれとも接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、前記誘電体層の平均厚さをtd、前記接触誘電体グレインの平均粒径をDeとしたとき、De/td≦0.35を満たし、
前記非接触誘電体グレインの平均粒径をDcとしたとき、Dc/td≦0.25をさらに満たし、
前記第1又は第2内部電極の全長に対して実際に電極が形成された部分の長さの比である連結性が80%以上であり、
前記第1及び第2内部電極の平均厚さが0.4μm〜0.9μmであり、
前記第1又は第2内部電極に添加されるセラミック粉末の平均粒径をDi、前記誘電体層に使用されるセラミック粉末の平均粒径をDdとしたとき、0.5≦Di/Dd<1を満たす
積層セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 ( 200 6.01)
, H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 4/232 ( 200 6.01)
H01G 4/30 301 E
, H01G 4/30 301 C
, H01G 4/12 349
, H01G 4/12 352
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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