特許
J-GLOBAL ID：201803012758321189

放熱基板

発明者：
北川 直明

北川 直明 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-248700
公開番号（公開出願番号）：特開2018-107154
出願日： 2016年12月22日
公開日（公表日）： 2018年07月05日
要約：
【課題】高密度実装された電子機器や回路の放熱性を高め、電子機器を熱から守り、長期の信頼性を保持する放熱性と耐久性に優れた基板を提供することを目的とする。【解決手段】1300W/mk以上1600W/mk以下の平面方向熱伝導率と、3W/mk以上6W/mk以下の縦方向熱伝導率を有するグラファイトシートを基材とし、該基材の一方の面に厚さが2μm以上10μm以下の導電層の銅層を配置し、もう一方の面に厚さが0.3μm以上5μm以下の絶縁性セラミックス膜を配置する構成の放熱基板とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1300W/mk以上1600W/mk以下の平面方向熱伝導率と、3W/mk以上6W/mk以下の縦方向熱伝導率を有するグラファイトシートを基材とし、該基材の一方の面に厚さが2μm以上10μm以下の導電層の銅層が配置され、もう一方の面に厚さが0.3μm以上5μm以下の絶縁性セラミックス膜が配置されることを特徴とする放熱基板。
IPC (7件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/03 ,  C01B 32/205 ,  B32B 7/02 ,  H01L 23/373
FI (8件)：
H01L23/12 J ,  H01L23/36 D ,  H05K1/09 C ,  H05K1/03 630D ,  C01B31/04 101Z ,  B32B7/02 105 ,  H01L23/36 C ,  H01L23/36 M
Fターム (45件)：
4E351AA07 ,  4E351AA08 ,  4E351AA09 ,  4E351BB01 ,  4E351BB32 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG01 ,  4F100AA13C ,  4F100AB13D ,  4F100AB16D ,  4F100AB17B ,  4F100AB31D ,  4F100AB33D ,  4F100AD00C ,  4F100AD11A ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JG04C ,  4F100JJ01A ,  4F100JM02D ,  4F100YY00D ,  4G146AA02 ,  4G146AB07 ,  4G146AC01B ,  4G146AC26A ,  4G146AC26B ,  4G146AD15 ,  4G146AD20 ,  4G146CB23 ,  4G146CB34 ,  4G146CB39 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA16 ,  5F136FA26 ,  5F136GA31
引用特許：
審査官引用 (5件)
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