特許
J-GLOBAL ID：201803013023049139

半導体装置

発明者：
出口 昌孝

出口 昌孝 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-153975
公開番号（公開出願番号）：特開2018-022799
出願日： 2016年08月04日
公開日（公表日）： 2018年02月08日
要約：
【課題】効率的な熱伝導を実現し、かつ、荷重に対する強度を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置2の一形態は、半導体素子Taを封止した半導体モジュール10と、冷却器3と、が積層されている。半導体モジュール10は、半導体素子Taに対向する放熱板16aを有する。半導体装置2は、半導体モジュール10と冷却器3との間に、伝熱板6を備える。伝熱板6は、伝熱フィラーFIがその長手方向を特定方向に向けて分布しており、その特定方向の熱伝導率が高い異方性を有する異方性材料で作られている。伝熱板6は、放熱板16aに対向する範囲内に設けられ、伝熱フィラーFIの長手方向が積層方向に沿っている第1領域61と、第1領域61の周囲に設けられ、伝熱フィラーFIの長手方向が積層方向と交差する方向に沿っている第2領域62を有している。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体素子を封止した半導体モジュールと、冷却器と、が積層されているとともに積層方向に荷重されている半導体装置であって、 前記半導体モジュールは、積層方向に沿って前記半導体素子に対向する放熱板を有し、 前記半導体モジュールと前記冷却器との間に伝熱板が挟まれており、 前記伝熱板は、 細長い複数の伝熱フィラーがその長手方向を特定方向に向けて分布しており前記特定方向の熱伝導率が他の方向の熱伝導率より高い異方性を有する異方性材料で作られており、 前記放熱板に対向する範囲内に設けられ、前記長手方向が前記積層方向に沿っている第1領域と、 前記第1領域の周囲に設けられ、前記長手方向が前記積層方向と交差する方向に沿っている第2領域と、を有している半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/36
FI (1件)：
H01L23/36 D
Fターム (10件)：
5F136BC06 ,  5F136BC07 ,  5F136CB06 ,  5F136DA27 ,  5F136EA36 ,  5F136EA38 ,  5F136FA23 ,  5F136FA61 ,  5F136FA75 ,  5F136FA88
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-179471   出願人：トヨタ自動車株式会社
  • 電力変換器とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-189299   出願人：トヨタ自動車株式会社
審査官引用 (2件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-179471   出願人：トヨタ自動車株式会社
  • 電力変換器とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-189299   出願人：トヨタ自動車株式会社

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