特許
J-GLOBAL ID：201803013051261780
金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-219159
公開番号（公開出願番号）：特開2015-080882
特許番号：特許第6221620号
出願日： 2013年10月22日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含む絶縁層の両面に金属箔を有する金属張積層板であって、
前記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物、および無機充填材を含み、
エッチングにより当該金属張積層板両面の前記金属箔を除去後、
前記絶縁層の面内方向における250°Cから260°Cの範囲において算出した平均線膨張係数が、0.5ppm/°C以上4.0ppm/°C以下であり、
昇温速度5°C/min、周波数1Hzの条件での動的粘弾性測定により測定される、前記絶縁層のガラス転移温度が200°C以上300°C以下であり、
前記無機充填材がシリカ粒子であり、
前記シリカ粒子の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物の全固形分100質量%に対し、50質量%以上75.0質量%以下である、金属張積層板。
IPC (6件)：
B32B 15/092 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/3417 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
B32B 15/092
, C08L 63/00 C
, C08K 5/341
, H05K 1/03 610 L
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Q
, B32B 15/08 J
