特許
J-GLOBAL ID：201803013166786649
レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安部 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-052317
公開番号（公開出願番号）：特開2016-191042
特許番号：特許第6242418号
出願日： 2016年03月16日
公開日（公表日）： 2016年11月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペーストであって、
導電性粉末と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含み、
前記導電性粉末は、
レーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が0.5〜3μmであり、
平均アスペクト比が1.0〜1.5であり、
前記導電性粉末を100質量部としたときに、前記熱硬化性樹脂の含有割合は、35質量部以下である、レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/08 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08K 3/08
, H01B 1/22 A
, H01B 1/00 H
