特許

J-GLOBAL ID：201803013364769318

検査用半導体装置

発明者： 岡田 章 ,  野口 貴也 ,  山下 欽也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-092845
公開番号（公開出願番号）：特開2018-129550
出願日： 2018年05月14日
公開日（公表日）： 2018年08月16日
要約：

【課題】本発明は、チャックステージの載置面を容易に検査および管理することが可能な検査用半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明による検査用半導体装置は、複数の貫通孔27を有するガラス基板26と、ガラス基板26の一方面側に接合された半導体基板29と、貫通孔27内において半導体基板29上に形成された抵抗体28とを備え、半導体基板29は、各貫通孔27に対応して配置されるように分離して設けられている。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

複数の貫通孔を有するガラス基板と、 前記ガラス基板の一方面側に接合された半導体基板と、 前記貫通孔内において前記半導体基板上に形成された抵抗体と、 を備え、 前記半導体基板は、各前記貫通孔に対応して配置されるように分離して設けられていることを特徴とする、検査用半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26

FI (2件)：

H01L21/66 B ,  G01R31/26 J

Fターム (10件)：

2G003AB06 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  4M106AA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DJ02 ,  4M106DJ32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置の検査用素子及びその製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-070214   出願人：日本電気株式会社
• プローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-137871   出願人：三菱電機株式会社
• 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-129804   出願人：JSR株式会社