特許
J-GLOBAL ID：201803013519640147

配線板の製造方法

発明者：
竹越 正明

竹越 正明 について

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内村 亮一

内村 亮一 について

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山本 靖浩

山本 靖浩 について

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古室 伸仁

古室 伸仁 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  中塚 岳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-129234
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006476
出願日： 2016年06月29日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】配線板自体の反りを低減しつつ、ウエットプロセスを要さずにIVH壁面の平坦性を確保できる配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】ビルドアップ層6を備える配線板の製造方法であって、ガラスクロスを含む厚さ35μm以下のプリプレグでビルドアップ層6を形成するビルドアップ層形成工程と、サンドブラスト法により、ビルドアップ層6に直径50μm以下のIVH(Inner Via Hole)11を形成するIVH形成工程と、を備える、配線板の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ビルドアップ層を備える配線板の製造方法であって、 ガラスクロスを含む厚さ35μm以下のプリプレグで前記ビルドアップ層を形成するビルドアップ層形成工程と、 サンドブラスト法により、前記ビルドアップ層に直径50μm以下のIVH(Inner Via Hole)を形成するIVH形成工程と、 を備える、配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/42 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/42 610A ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 N
Fターム (23件)：
5E316AA43 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316DD22 ,  5E316EE31 ,  5E316FF04 ,  5E316FF07 ,  5E316FF15 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH40 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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