特許
J-GLOBAL ID:201203079963033083

配線基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡本 啓三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-138906
公開番号(公開出願番号):特開2012-004399
出願日: 2010年06月18日
公開日(公表日): 2012年01月05日
要約:
【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第1絶縁層20と、第1絶縁層20から露出して形成された第1接続パッドP1と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第2絶縁層26と、第2絶縁層26から露出して形成された第2接続パッドP2とを含み、第2絶縁層26に曲面状の側壁面を有する接続ホールCHが形成され、接続ホールCHの底部に第2接続パッドP2が露出している。【選択図】図5
請求項(抜粋):
一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第1絶縁層と、 前記第1絶縁層から露出して形成された第1接続パッドと、 他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第2絶縁層と、 前記第2絶縁層から露出して形成された第2接続パッドとを有し、 前記第2絶縁層に曲面状の側壁面を有する接続ホールが形成され、前記接続ホールの底部に前記第2接続パッドが露出していることを特徴とする配線基板。
IPC (4件):
H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34
FI (5件):
H05K3/46 B ,  H05K3/28 B ,  H01L23/12 501B ,  H05K3/34 502E ,  H05K3/34 501E
Fターム (39件):
5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314AA45 ,  5E314BB02 ,  5E314BB10 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG26 ,  5E319AA01 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA08 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319AC17 ,  5E319CC33 ,  5E319GG15 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF12 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346HH40
引用特許:
審査官引用 (6件)
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