特許
J-GLOBAL ID:201803013696768927

熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子 ,  山下 武志
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-254263
公開番号(公開出願番号):特開2017-135371
特許番号:特許第6294951号
出願日: 2016年12月27日
公開日(公表日): 2017年08月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーとを含有し、 前記絶縁被覆炭素繊維と、前記バインダ樹脂との質量比(絶縁被覆炭素繊維/バインダ樹脂)が、1.30未満であり、 前記熱伝導性フィラーの含有量が、48体積%〜75体積%であり、 前記絶縁被覆炭素繊維が、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に重合性材料の硬化物からなる皮膜とを含有し、 前記重合性材料が、ラジカル重合性2重結合を2つ以上有する化合物を含有することを特徴とする熱伝導シート。
IPC (9件):
H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08K 9/04 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 201 8.01) ,  C08L 83/04 ( 200 6.01) ,  C08F 2/00 ( 200 6.01) ,  C08F 292/00 ( 200 6.01) ,  C08J 5/18 ( 200 6.01)
FI (9件):
H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 D ,  C08L 101/00 ,  C08K 9/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  C08F 2/00 C ,  C08F 292/00 ,  C08J 5/18 CFH
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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