特許

J-GLOBAL ID：201503064138951996

熱伝導性シート

発明者： 荒巻 慶輔 ,  石井 拓洋 ,  伊東 雅彦 ,  内田 信一 ,  芳成 篤哉 ,  内田 俊介
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (1件)： 野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-086432
公開番号（公開出願番号）：特開2015-035580
出願日： 2014年04月18日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：

【課題】柔軟性に優れ、厚み方向の熱伝導性が良好な熱伝導性シートを提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物と、熱伝導性繊維と、熱伝導性粒子とを含有し、40%以上の圧縮率を有する。また、熱伝導性粒子の充填量が70vol%以下である。各種熱源と放熱部材との間の段差を埋めて密着性を向上させ、シートの厚み方向の熱伝導性を向上させることができる。また、熱伝導性シートを長時間、高温環境下で使用した場合、密着性が向上するため、熱抵抗を低下させることができる。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂組成物と、熱伝導性繊維と、熱伝導性粒子とを含有し、 40%以上の圧縮率を有する熱伝導性シート。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (11件)：

5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA14 ,  5F136FA25 ,  5F136FA52 ,  5F136FA53 ,  5F136FA56 ,  5F136FA82 ,  5F136GA11 ,  5F136GA12 ,  5F136GA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱伝導性シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-278787   出願人：デクセリアルズ株式会社
• 熱伝導性シート、この熱伝導性シートを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-278789   出願人：デクセリアルズ株式会社
• 放熱部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-158923   出願人：電気化学工業株式会社