特許
J-GLOBAL ID：201803013733608170

ポリエチレン積層フィルムおよびこれを用いた包装体

発明者：
高 杉 祐 也

高 杉 祐 也 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 永井 浩之 ,  中村 行孝 ,  佐藤 泰和 ,  朝倉 悟 ,  浅野 真理 ,  末盛 崇明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-139634
公開番号（公開出願番号）：特開2018-008453
出願日： 2016年07月14日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：
【課題】従来包装体に使用されていた異種の樹脂フィルムを貼り合わせた積層フィルムに代えて、ポリエチレンフィルムのみによって包装体を作製できるポリエチレン積層フィルムであって、経時的な劣化を抑制することができるポリエチレン積層フィルムを提供することである。また、耐熱性および強度がさらに改善されたポリエチレン積層フィルムを提供することである。さらに、本発明の別の目的は、このポリエチレン積層フィルムを使用した包装体を提供することである。【解決手段】本発明のポリエチレン積層フィルムは、ポリエチレンフィルム基材と、ヒートシール性ポリエチレンフィルムと、を備えてなるポリエチレン積層フィルムであって、ポリエチレンフィルム基材は、ポリエチレン、光安定剤および架橋剤を含む電子線照射層であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリエチレンフィルム基材と、ヒートシール性ポリエチレンフィルムと、を備えてなるポリエチレン積層フィルムであって、 前記ポリエチレンフィルム基材は、ポリエチレン、光安定剤および架橋剤を含む電子線照射層であることを特徴とする、ポリエチレン積層フィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  B32B 27/18 ,  C08J 5/18
FI (4件)：
B32B27/32 E ,  B65D65/40 D ,  B32B27/18 Z ,  C08J5/18
Fターム (46件)：
3E086AB01 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB41 ,  3E086BB85 ,  3E086DA01 ,  4F071AA15 ,  4F071AA15X ,  4F071AA18 ,  4F071AA19 ,  4F071AA22X ,  4F071AA33X ,  4F071AC11 ,  4F071AC15 ,  4F071AE02 ,  4F071AE05 ,  4F071AF29 ,  4F071AF59 ,  4F071AH04 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BB09 ,  4F071BC02 ,  4F100AK04A ,  4F100AK04B ,  4F100AK05C ,  4F100AK06A ,  4F100AK12A ,  4F100AK63A ,  4F100AK71A ,  4F100AL09A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CA05A ,  4F100CA06A ,  4F100CB03B ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4F100JK06 ,  4F100JL12B ,  4F100YY00A
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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