特許
J-GLOBAL ID:201803013743084730

軟磁性熱硬化性フィルム、および、軟磁性フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-243065
公開番号(公開出願番号):特開2015-103659
特許番号:特許第6297314号
出願日: 2013年11月25日
公開日(公表日): 2015年06月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】 軟磁性粒子、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂を含有する軟磁性熱硬化性組成物から形成される軟磁性熱硬化性フィルムであって、 前記軟磁性熱硬化性フィルムを加熱硬化した直後の周波数1MHzにおける初期比透磁率μ0 ́と、前記軟磁性熱硬化性フィルムを加熱硬化し、85°C、85%RHの雰囲気下で168時間放置したときの周波数1MHzにおける比透磁率μ1 ́との比率(μ1 ́/μ0 ́)が0.85以上であり、 前記エポキシ樹脂および前記フェノール樹脂からなる熱硬化性樹脂の含有割合が、前記軟磁性熱硬化性組成物から前記軟磁性粒子を除いた軟磁性粒子除外成分100質量部に対して、20質量部以上であり、 前記フェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリオキシスチレンからなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする、軟磁性熱硬化性フィルム。
IPC (2件):
H01F 1/28 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01F 1/28 ,  H05K 9/00 M ,  H05K 9/00 W
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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