特許

J-GLOBAL ID：201803013745420508

寿命予測構造

発明者： 中塚 哲也 ,  ディグナ リナジャヤ ,  秦 昌平
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 戸田 裕二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-230788
公開番号（公開出願番号）：特開2015-090332
特許番号：特許第6247903号
出願日： 2013年11月07日
公開日（公表日）： 2015年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 筺体内で非水平の回路基板を有し、前記回路基板上に狭小間隙をもって形成した、断線検出回路に接続された2つのランドに金属個片がはんだ付けされていることを特徴とした寿命予測構造。

IPC (3件)：

G01N 17/04 ( 200 6.01) ,  G01N 19/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01N 17/04 ,  G01N 19/00 G ,  H05K 3/34 512 A

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-128431
  
• 応力ひずみ解析システム及びそれに用いる応力ひずみ解析方法並びにそのプログラム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-069412   出願人：日本電気株式会社
• はんだ接合部の寿命予測方法、はんだ接合部の寿命予測装置、及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-208553   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 特開平3-128431
  
• 応力ひずみ解析システム及びそれに用いる応力ひずみ解析方法並びにそのプログラム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-069412   出願人：日本電気株式会社
• はんだ接合部の寿命予測方法、はんだ接合部の寿命予測装置、及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-208553   出願人：株式会社東芝