特許

J-GLOBAL ID：201803013871862575

超伝導線材接合構造及びこれを用いた装置

発明者： 高野 義彦 ,  松本 凌 ,  岩田 啓嗣
出願人/特許権者： 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-006887
公開番号（公開出願番号）：特開2018-129294
出願日： 2018年01月19日
公開日（公表日）： 2018年08月16日
要約：

【課題】常伝導材料を介在させることなく、異なる超伝導材料よりなる超伝導線材同士を接合させる超伝導線材接合構造を提供する。【解決手段】第1の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部と、第2の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部とを接合する第3の超伝導材料よりなる超伝導接合部を備える超伝導線材接合構造であって、前記第3の超伝導材料は、鉛-スズ合金に低融点金属を添加してなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部と、第2の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部とを接合する第3の超伝導材料よりなる超伝導接合部を備える超伝導線材接合構造であって、 前記第3の超伝導材料は、鉛-スズ合金に低融点金属を添加してなることを特徴とする超伝導線材接合構造。

IPC (10件)：

H01B 12/02 ,  C22C 11/00 ,  C22C 11/06 ,  C22C 11/08 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  C22C 28/00 ,  H01L 39/12 ,  H01R 4/68

FI (10件)：

H01B12/02 ,  C22C11/00 ,  C22C11/06 ,  C22C11/08 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00 B ,  H01L39/12 A ,  H01R4/68

Fターム (11件)：

4M113CA17 ,  4M113CA19 ,  4M113CA34 ,  4M113CA42 ,  5G321AA01 ,  5G321AA11 ,  5G321AA12 ,  5G321AA98 ,  5G321BA06 ,  5G321CA46 ,  5G321DA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 超電導線材の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-101190   出願人：株式会社日立製作所
• 特公昭62-060836
  
• 特開平4-272670