特許
J-GLOBAL ID：201803014282803697

ウエーハ加工装置

発明者：
溝本 康隆

溝本 康隆 について

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木▲崎▼ 清貴

木▲崎▼ 清貴 について

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力石 利康

力石 利康 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  平川 さやか
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-132459
公開番号（公開出願番号）：特開2015-008195
特許番号：特許第6242603号
出願日： 2013年06月25日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ウエーハに加工を施すウエーハ加工装置であって、 複数のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置ユニットと、該カセット載置ユニットに載置されたカセットからウエーハを搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって搬出されたウエーハを搬送する搬送ユニットと、該搬送ユニットに隣接して配設されウエーハにそれぞれ異なる加工を施す複数の加工ユニットと、該各ユニットを制御する制御ユニットと、を具備し、 該複数の加工ユニットは、それぞれ該搬送ユニットによって搬送されたウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工を施す加工手段とを備えており、それぞれ他の加工ユニットと隣接して複数配設され、さらにそれぞれ自己の加工作業を制御し、各加工ユニットが単独で使用されることを可能とする制御手段が各加工ユニットに具備されており、該制御ユニットは該制御手段に制御信号を出力するものであって、各加工ユニットが該ウエーハ加工装置から取り外される場合に各加工ユニットに該制御手段が具備されたまま取り外されるように構成されている、ことを特徴とするウエーハ加工装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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