特許
J-GLOBAL ID：201103050441780878

基板処理装置

発明者：
ホフマイスター クリストファー エー

ホフマイスター クリストファー エー について

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キャビニー ロバート ティー

キャビニー ロバート ティー について

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ウェイス ミッチェル

ウェイス ミッチェル について


出願人/特許権者：
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド

ブルックス オートメーション インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 藤村 元彦 ,  永岡 重幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-032153
公開番号（公開出願番号）：特開2011-139086
出願日： 2011年02月17日
公開日（公表日）： 2011年07月14日
要約：
【課題】1装置当たりの処理能力を増加する基板搬送装置。【解決手段】半導体加工部品処理装置は第1チャンバと、搬送ビークルと、他のチャンバとを有している。第1チャンバは外部環境から隔離されることが可能である。搬送ビークルは第1チャンバ内に位置しており、第1チャンバから移動自在に支持されており、第1チャンバに対して直線状運動する。搬送ビークルはベースと、該ベースに運動自在に取り付けられて、該ベースに対して多アクセス運動が可能な統合した半導体加工部品移送アームとを有している。他のチャンバは第1チャンバに第1チャンバの閉鎖自在な開口部を介して連通自在に接続されている。開口部は搬送ビークルが第1チャンバと他のチャンバとの間で開口部を介して通行可能な大きさを有している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
外部環境から隔離されることが可能な第1チャンバと、 ベースと前記ベースに運動自在に取り付けられて前記ベースに対して多軸運動が可能な統合した半導体加工部品移送アームとを有するものであって、前記第1チャンバに対して直線状に移動するように前記第1チャンバから移動自在に支持された、前記第1チャンバ内の搬送装置と、 前記第1のチャンバの閉鎖可能な開口部を介して前記第1のチャンバに連通自在に接続された他のチャンバと、を含み、 前記開口部が、前記開口部の両側の圧力の差異または前記開口部の両側で異なるガスの種類に従って、前記第1チャンバの雰囲気と前記他のチャンバの雰囲気との間で前記開口部を介して前記搬送装置が移動し得るように構成されていることを特徴とする半導体加工部品処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 B ,  H01L21/31 E ,  H01L21/302 101G
Fターム (28件)：
5F004AA16 ,  5F004BB18 ,  5F004BC05 ,  5F004BC06 ,  5F031CA02 ,  5F031GA45 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031GA65 ,  5F031LA08 ,  5F031MA06 ,  5F031MA13 ,  5F031MA27 ,  5F031MA32 ,  5F031NA07 ,  5F031PA02 ,  5F045AA03 ,  5F045AA06 ,  5F045AB02 ,  5F045BB08 ,  5F045DP01 ,  5F045DQ17 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EN04 ,  5F045GB15
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 電子部品製造設備
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-035199   出願人：神鋼電機株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-013925   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-256565   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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