特許
J-GLOBAL ID：201803014713761814
DCブラシレスモータおよび換気送風機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高村 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-122111
公開番号（公開出願番号）：特開2017-229124
出願日： 2016年06月20日
公開日（公表日）： 2017年12月28日
要約：
【課題】高出力で使用された場合にも必要な放熱性能を確保するDCブラシレスモータを得ること。【解決手段】本発明は、熱伝導性材料で構成された筒状フレーム1と、筒状フレーム1の胴部内に装着され、コイル2aを備えたステータ2と、ステータ2に立設されコイル2aの端部に接続された出力ピン5と、回転軸であるシャフト6cを中心として回転自在に配置されたロータ6と、駆動回路を構成する電子部品が実装され出力ピン5と接続された回路基板8と、電子部品と熱的に接触されたヒートシンク9と、ヒートシンク9に熱的に接触されるとともに筒状フレーム1の開口部1oを塞ぐ金属製のモ-タカバー12とを備える。ヒートシンク9は、回路基板8に熱的に接続される基板接続端子9aを備えたことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱伝導性材料で構成された筒状フレームと、
前記筒状フレームの胴部内に装着され、コイルを備えたステータと、
回転軸を中心として回転自在に配置されたロータと、
駆動回路を構成する電子部品が実装され前記ステータのコイルと接続された回路基板と、
電子部品と熱的に接触されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに熱的に接触するとともに前記筒状フレームの開口部を塞ぐ熱伝導性材料で構成されたモータカバーとを備え、
前記ヒートシンクは、前記回路基板に熱的に接続される基板接続端子を備えたことを特徴とするDCブラシレスモータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
3H130AA13
, 3H130AB04
, 3H130AB26
, 3H130AB45
, 3H130AC26
, 3H130BA32G
, 3H130DB01Z
, 3H130DB08Z
, 3H130DD03X
, 3H130DF01Z
, 3H130DF07Z
, 3H130DF09Z
, 3H130EA07G
, 3H130EC12G
, 5H611AA09
, 5H611BB01
, 5H611BB08
, 5H611TT01
, 5H611UA04
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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