特許
J-GLOBAL ID:201803015085250925
表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
佐々木 一也
, 成瀬 勝夫
, 佐野 英一
, 原 克己
, 久本 秀治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-044167
公開番号(公開出願番号):特開2018-109782
出願日: 2018年03月12日
公開日(公表日): 2018年07月12日
要約:
【課題】薄型・軽量・フレキシブル化が可能であって、熱応力によるクラックや剥離の問題がなく、寸法安定性等に優れた有機EL装置を製造するにあたって用いる支持基材用ポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。【解決手段】ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させてベース基板上にポリイミドフィルムを形成し、ベース基板からポリイミドフィルムを分離する表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミドフィルムが他の基体に固定された状態でベース基板を除去し、ポリイミドフィルムと基体を分離して表示装置支持基材用ポリイミドフィルムを製造する方法である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ベース基板上に、ポリイミド又はポリイミド前駆体の樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させてベース基板上にポリイミドフィルムを形成し、ベース基板からポリイミドフィルムを分離する表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリイミドフィルムが他の基体に固定された状態でベース基板を除去し、ポリイミドフィルムと基体を分離することを特徴とする表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (5件):
G09F 9/30
, H01L 27/32
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, H05B 33/02
FI (5件):
G09F9/30 310
, H01L27/32
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, H05B33/02
Fターム (29件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC21
, 3K107CC41
, 3K107CC43
, 3K107CC45
, 3K107DD16
, 3K107DD17
, 3K107FF15
, 3K107GG06
, 3K107GG26
, 3K107GG28
, 3K107GG51
, 5C094AA15
, 5C094AA33
, 5C094AA36
, 5C094AA37
, 5C094AA42
, 5C094BA27
, 5C094BA43
, 5C094BA75
, 5C094DA11
, 5C094EB01
, 5C094FA02
, 5C094FB01
, 5C094FB04
, 5C094GB10
, 5C094JA08
引用特許:
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