特許
J-GLOBAL ID:201803015092752774

外装ケース及び電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-176492
公開番号(公開出願番号):特開2015-046471
特許番号:特許第6286945号
出願日: 2013年08月28日
公開日(公表日): 2015年03月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1部材と、 前記第1部材に取り付けられるヒンジブラケットと、 前記第1部材のヒンジブラケット締結孔の周囲を前記第1部材の厚み方向で厚肉としたヒンジブラケット締結部と、 前記第1部材に接着され、前記第1部材の前記ヒンジブラケット締結部の周囲を覆う第2部材と、 前記ヒンジブラケット締結孔にねじ込まれて前記第1部材と前記第2部材とを共締めし、前記ヒンジブラケットを前記第1部材に締結する締結ネジと、 を有し、 前記第1部材と前記第2部材とが、前記締結ネジの前記ヒンジブラケット締結孔からの抜け方向で接触している外装ケース。
IPC (1件):
H05K 5/02 ( 200 6.01)
FI (1件):
H05K 5/02 V
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 電子機器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2009-294252   出願人:株式会社東芝
  • 封印構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-238571   出願人:株式会社北電子

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