電子装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-134489
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006654
出願日： 2016年07月06日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：

【課題】はんだにボイドが生じるのを抑制しつつ、フラックス起因の不良発生を抑制できる電子装置を提供すること。【解決手段】モールドパッケージ20を構成するアイランド22の放熱面22bは、モールド樹脂24の下面24bから露出されている。モールドパッケージ20は、基板30の一面30aごと、樹脂成形体50によって封止されている。基板の一面には、アイランド22に対応して第1ランド32が設けられている。はんだ40によって、アイランドと第1ランドが接合されている。第1ランドには、第1ランドをZ方向に貫通し、Z方向に直交する方向に延設された貫通溝34が形成されている。貫通溝は、第1ランドの外周面に対して一端のみが開口する袋小路状をなしている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

アイランド(22)と、前記アイランドの搭載面(22a)に配置された電子部品(21)と、前記電子部品と電気的に接続された複数のリード(23)と、前記アイランド、前記電子部品、及び前記リードを封止するモールド樹脂(24)と、を有し、前記リードのそれぞれの一部が前記モールド樹脂から露出されるとともに、前記アイランドにおける前記搭載面と板厚方向に反対の放熱面(22b)が前記モールド樹脂の一面(24b)から露出されたモールドパッケージ(20)と、前記アイランドの放熱面に対応して前記一面との対向面(30a)に設けられた第1ランド(32)と、前記リードの露出部分に対応して前記対向面に設けられた複数の第2ランド(33)と、前記第1ランドを前記板厚方向に貫通しつつ前記板厚方向に直交する方向に延設され、前記第1ランドの外周面(32c)に対して一端のみが開口する袋小路状をなした少なくとも1つの貫通溝(34)と、を有する基板(30)と、前記アイランドと前記第1ランドとの間、及び、前記リードと前記第2ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ(40,41)と、前記対向面ごと、前記モールドパッケージを封止する樹脂成形体(50)と、を備える電子装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/34

FI (3件)：

H01L23/12 501W , H05K1/02 J , H05K3/34 501D

Fターム (10件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319CC33 , 5E319GG03 , 5E319GG07 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338CD25 , 5E338EE51

引用特許：

出願人引用 (5件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185108 出願人：株式会社村田製作所
電子部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-223380 出願人：カルソニックカンセイ株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-031669 出願人：株式会社村田製作所

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