特許
J-GLOBAL ID：201803015592518603

表示装置及びその製造方法

発明者：
川田 靖

川田 靖 について


出願人/特許権者：
株式会社ジャパンディスプレイ

株式会社ジャパンディスプレイ について


代理人 (17件)： 特許業務法人スズエ国際特許事務所 ,  蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  白根 俊郎 ,  峰 隆司 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-116373
公開番号（公開出願番号）：特開2014-235294
特許番号：特許第6263337号
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1樹脂基板と、前記第1樹脂基板上に形成された表示素子部及び実装部と、を備え、前記表示素子部は複数の薄膜トランジスタ及び複数の有機EL素子を備えたアレイ基板と、 前記表示素子部と重畳する第2樹脂基板を備えた対向基板と、 前記アレイ基板の前記表示素子部と前記対向基板とを接着する接着剤と、 前記実装部に実装されたフレキシブルプリント回路基板と、 前記実装部の長辺に沿った前記第1樹脂基板の端部に形成された保護層と、を備え、 前記アレイ基板、前記保護層、及び、前記フレキシブルプリント回路基板は、この順に重なり、 前記実装部は、前記フレキシブルプリント回路基板が実装されるパッド部を備え、 前記保護層は、前記パッド部よりも前記第1樹脂基板の端部側に近接し、 前記実装部の長辺に沿った方向において、前記保護層の幅は、前記表示素子部の幅より小さく、前記表示素子部の幅は、前記接着剤の幅より小さい、表示装置。
IPC (8件)：
G09F 9/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/36 ( 200 6.01) ,  H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  H05B 33/12 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/10 ( 200 6.01) ,  H05B 33/02 ( 200 6.01)
FI (9件)：
G09F 9/00 338 ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/36 A ,  G09F 9/00 342 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/12 E ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/02
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 表示装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084924   出願人：株式会社東芝
  • 表示装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-196802   出願人：株式会社東芝
  • 半導体装置の作製方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-314019   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
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審査官引用 (4件)
  • 表示装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084924   出願人：株式会社東芝
  • 表示装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-196802   出願人：株式会社東芝
  • 半導体装置の作製方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-314019   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
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