半導体装置の作製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-314019
公開番号（公開出願番号）：特開2005-159333
出願日： 2004年10月28日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】本発明は、被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って歩留まりよく剥離することを課題する。【解決手段】本発明では、固定基板を貼り付けた後、ガラス基板にスクライブまたはレーザー光照射を行うことによりきっかけをつくってガラス基板の一部を除去する。そして除去した部分から剥離させてゆくことで歩留まりよく剥離する。また、端子電極の接続部を除く全面(端子電極の周縁部を含む)を樹脂で覆い、クラックの発生を防止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の基板上に素子を含む被剥離層を形成する工程と、前記素子を含む被剥離層上に溶媒に溶ける有機樹脂膜を塗布する工程と、前記有機樹脂膜上に第1の両面テープを貼り付ける工程と、前記第1の基板の一部を切断して除去する工程と、前記第1の両面テープに第2の基板を貼り付ける工程と、前記第1の基板下側に第2の両面テープで第3の基板を貼り付ける工程と、前記第1の基板の一部を除去した部分から剥離を行い、前記第1の基板、前記第2の両面テープ、および前記第3の基板と、前記素子を含む被剥離層とを分離する工程と、前記素子を含む被剥離層に接着材で第4の基板を貼り付ける工程と、前記第2の基板を除去する工程と、前記第1の両面テープを除去する工程と、前記有機樹脂膜を溶媒で溶かして除去する工程とを有することを特徴とする半導体装置の作製方法。

IPC (3件)：

H01L27/12 , H01L21/336 , H01L29/786

FI (3件)：

H01L27/12 B , H01L29/78 627D , H01L29/78 626C

Fターム (53件)：

5F110AA28 , 5F110BB01 , 5F110BB04 , 5F110BB10 , 5F110CC02 , 5F110CC05 , 5F110CC07 , 5F110DD01 , 5F110DD06 , 5F110DD12 , 5F110DD13 , 5F110DD15 , 5F110DD17 , 5F110EE27 , 5F110FF04 , 5F110FF30 , 5F110FF35 , 5F110GG02 , 5F110GG06 , 5F110GG13 , 5F110GG14 , 5F110GG16 , 5F110GG24 , 5F110GG28 , 5F110GG29 , 5F110GG32 , 5F110GG45 , 5F110GG51 , 5F110HJ23 , 5F110HL04 , 5F110HL06 , 5F110HM15 , 5F110NN04 , 5F110NN22 , 5F110NN23 , 5F110NN24 , 5F110NN27 , 5F110NN34 , 5F110NN36 , 5F110NN71 , 5F110PP01 , 5F110PP03 , 5F110PP04 , 5F110PP10 , 5F110PP26 , 5F110PP29 , 5F110PP31 , 5F110PP34 , 5F110PP35 , 5F110QQ09 , 5F110QQ16 , 5F110QQ23 , 5F110QQ28

引用特許：

出願人引用 (8件)

剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-300371 出願人：セイコーエプソン株式会社
薄膜素子の転写方法,薄膜素子,薄膜集積回路装置,アクティブマトリクス基板および液晶表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-315590 出願人：セイコーエプソン株式会社
剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-300373 出願人：セイコーエプソン株式会社

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審査官引用 (5件)

乗物、表示装置、および半導体装置の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-348184 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
剥離方法および半導体装置の作製方法、および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-207536 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
剥離可能な基板または剥離可能な構造、およびそれらの製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-581571 出願人：コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク

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