特許
J-GLOBAL ID：201803016184022744
電子モジュールの保持および保護のためのシャーシシステムおよび方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-121496
公開番号（公開出願番号）：特開2014-039015
特許番号：特許第6278616号
出願日： 2013年06月10日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 本体(14)と、
前記本体(14)に取り外し可能に取り付けられる蓋(12)であって、前記蓋(12)が前記本体(14)に取り付けられると、前記本体(14)および前記取り付けられた蓋(12)によって前記本体(14)内のキャビティ(18)は完全に密閉され、前記蓋(12)および前記本体(14)は、前記キャビティ(18)に電磁波を侵入させない少なくとも1つの材料で作られている、蓋(12)と、
前記本体(14)または前記蓋(12)に取り付けられるバックプレーン(28)と、
前記本体(14)または蓋(12)に取り付けられる導電コネクタ(32)であって、前記導電コネクタ(32)と前記バックプレーン(28)との間を電気またはデータが流れることを可能とするために前記バックプレーン(28)と有線または無線で通じる、導電コネクタ(32)と、
前記蓋(12)または本体(14)にどちらも取り付けられる熱電層および形状記憶合金層(52)と、を備え、
前記形状記憶合金層(52)は圧縮されると熱を発生し、前記熱電層は、前記形状記憶合金層(52)によって発生された前記熱を電気に変換する、シャーシシステム。
IPC (3件)：
H05K 9/00 ( 200 6.01)
, H05K 7/14 ( 200 6.01)
, B64D 47/00 ( 200 6.01)
H05K 9/00 E
, H05K 7/14 N
, B64D 47/00
