特許

J-GLOBAL ID：201803016395999906

基板

発明者： 西田 幸生 ,  及川 俊広 ,  白井 幸夫
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-247975
公開番号（公開出願番号）：特開2018-101731
出願日： 2016年12月21日
公開日（公表日）： 2018年06月28日
要約：

【課題】半田付けされる電気部品の傾きを防止できる基板を提供する。【解決手段】基板10は、半田膜54の溶融によりLED素子1の陰極パッド4及び陽極パッド5が半田付けされる陰極用ランド14及び陽極用ランド15を上面に備える。レジスト膜19の縦断部19aは、陰極用ランド14及び陽極用ランド15の並び方向に陰極用ランド14を縦断し、陰極用ランド14を並び方向の直交方向に一側部分14a及び陰極用ランド14に分割する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半田膜が形成された複数の所定数のランドを上面に一列に有し、各ランドに、前記所定数の複数のパッドを下面に有する電気部品の対応するパッドが前記半田膜の半田により半田付けされる基板であって、 前記複数のランドのうちの少なくとも1つのランドにおいて前記複数のランドの並び方向に延在して、該ランドを前記並び方向の直交方向に並んだ複数のランド部分に分割する半田離隔部を備えることを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H01L 33/62

FI (2件)：

H05K3/34 501D ,  H01L33/62

Fターム (20件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC12 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5F142AA12 ,  5F142AA51 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CA13 ,  5F142CD02 ,  5F142CD32 ,  5F142CD43 ,  5F142CD49 ,  5F142FA03 ,  5F142FA30 ,  5F142FA34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-095494   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平2-246189
  
• 表面実装用印刷回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-251184   出願人：株式会社デンソー