特許
J-GLOBAL ID：201803016565580409

半導体実装用接着剤及び半導体センサ

発明者：
上田 沙織

上田 沙織 について

, 
山田 恭幸

山田 恭幸 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-073139
公開番号（公開出願番号）：特開2018-142709
出願日： 2018年04月05日
公開日（公表日）： 2018年09月13日
要約：
【課題】半導体を実装する場合に、ギャップを高精度に制御でき、かつ、耐熱性を高めることができる半導体実装用接着剤を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体実装用接着剤は、半導体の実装に用いられる接着剤であって、シリコーン樹脂と、スペーサとを含み、前記スペーサの含有量が、前記接着剤100重量%中、0.1重量%以上、5重量%以下であり、前記スペーサの10%圧縮弾性率が、5000N/mm2以上、15000N/mm2以下であり、前記スペーサの平均粒子径が、10μm以上、200μm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体の実装に用いられる接着剤であって、 シリコーン樹脂と、スペーサとを含み、 前記スペーサの含有量が、前記接着剤100重量%中、0.1重量%以上、5重量%以下であり、 前記スペーサの10%圧縮弾性率が、5000N/mm2以上、15000N/mm2以下であり、 前記スペーサの平均粒子径が、10μm以上、200μm以下である、半導体実装用接着剤。
IPC (4件)：
H01L 21/52 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/08 ,  G01L 9/00
FI (4件)：
H01L21/52 E ,  C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  G01L9/00 301G
Fターム (15件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC60 ,  2F055DD20 ,  2F055EE40 ,  2F055FF04 ,  2F055GG49 ,  4J040DA132 ,  4J040EK031 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (5件)
  • 3軸加速度センサー
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-150212   出願人：日立金属株式会社
  • 電子部品用接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-334746   出願人：積水化学工業株式会社
  • 特願2017-516172
    出願番号：特願2017-516172  
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM