特許
J-GLOBAL ID：201803016579068069
フェーズドアレーアンテナ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
田澤 英昭
, 濱田 初音
, 久米 輝代
, 河村 秀央
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-240867
公開番号（公開出願番号）：特開2015-103842
特許番号：特許第6223144号
出願日： 2013年11月21日
公開日（公表日）： 2015年06月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】排熱するための金属ベースと、
前記金属ベースの表面に接して形成され、周期的な間隔で配列されている複数の半導体チップと、これら複数の半導体チップの間に充填されている樹脂材料とを有する再構築ウェハと、
前記再構築ウェハの表面上に形成されている第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面に形成され、入力された信号を前記第1の絶縁層を貫通して形成された複数の第1の導体ヴィアを介して前記複数の半導体チップに伝搬する入力側の再配線パターンと、前記複数の半導体チップから出力された高周波信号を前記第1の絶縁層を貫通して形成された複数の第2の導体ヴィアを介して伝搬される出力側の再配線パターンとを有する導体配線層と、
前記導体配線層の表面上に形成されている第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の表面に形成され、前記複数の半導体チップが配列されている領域を包含する大きさの領域内に連続的に形成されている第1の地導体を有し、複数の結合孔が施されている第1の地導体パターンと、
前記第2の絶縁層の表面における、前記第1の地導体パターンが形成された領域外に形成され、外部から入力される信号を前記第2の絶縁層を貫通して形成された複数の第3の導体ヴィアを介して前記入力側の再配線パターンに前記入力された信号として伝搬する外部接続用パッドパターンを有するインターフェースと、
第1の地導体パターンの表面上に形成され、前記複数の半導体チップに対応して周期的な間隔で配列され、前記出力側の再配線パターンに伝搬される前記複数の半導体チップから出力された高周波信号が前記第1の地導体パターンに施されている複数の結合孔によって結合される複数の放射素子が配列されているアンテナ基板を備えたフェーズドアレーアンテナ装置。
IPC (2件)：
H01Q 23/00 ( 200 6.01)
, H01Q 3/26 ( 200 6.01)
