特許
J-GLOBAL ID：201203088122964600
プラットフォーム統合型フェーズドアレイ送受信モジュールのための装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
伊東 忠彦
, 大貫 進介
, 伊東 忠重
, 藤村 直樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-544548
公開番号（公開出願番号）：特表2012-514431
出願日： 2009年12月23日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：
多層基板技術を利用してmm波プレーナフェーズドアレイ形式のアーキテクチャを統合する方式が開示される。例えば、本装置は複数の基板層と、集積回路と、コネクタモジュールとを含む。複数の基板層は、1つ以上のフェーズドアレイ素子を有する第1の基板層を含む。集積回路は、1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上の無線周波数(RF)信号(例えば、mm波信号)をやり取りする。コネクタモジュールは、1つ以上のRF信号に対応する別の信号を集積回路とやり取りする。例えば、これらの別の信号はベースバンド信号又は中間周波数(IF)信号でもよい。
請求項（抜粋）：
1つ以上のフェーズドアレイ素子を有する第1の基板層を含む複数の基板層と、
前記1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上の無線周波数(RF)信号を送受信する集積回路と、
前記1つ以上のRF信号に対応する1つ以上の別の信号を前記集積回路と送受信するコネクタモジュールと
を有する装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5J021AA05
, 5J021AA09
, 5J021AA11
, 5J021AB06
, 5J021DB01
, 5J021GA02
, 5J021JA08
