特許
J-GLOBAL ID：201803016739911566

評価用部品、電子基板、及び電子基板生産システム

発明者：
横田 渉

横田 渉 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-127965
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006416
出願日： 2016年06月28日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供する。【解決手段】配線板100の配線板電極110へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品としての濡れ性評価用円筒10であって、はんだ付けは、ソルダペーストを用いて行われる。そして、濡れ性評価用円筒10は、はんだ付けが行われるときに、配線板電極110に対して垂直な筒側面に金属露出部を有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
配線板電極へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品であって、 前記はんだ付けは、ソルダペーストを用いて行われ、 前記はんだ付けが行われるときに、 前記配線板電極に対して垂直な金属露出部を有することを特徴とする評価用部品。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  B23K 1/00
FI (4件)：
H05K3/34 512B ,  H05K3/34 505A ,  B23K1/00 A ,  B23K1/00 330E
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E319CD55 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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