特許

J-GLOBAL ID：201503001773612200

品質管理システム

発明者： 森 弘之 ,  西 貴行
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (3件)： 世良 和信 ,  和久田 純一 ,  中村 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-021287
公開番号（公開出願番号）：特開2015-148507
出願日： 2014年02月06日
公開日（公表日）： 2015年08月20日
要約：

【課題】表面実装ラインにおいて、はんだ接合状態の検査判定精度を向上させる。【解決手段】はんだ印刷装置によってプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程と、マウンタによってプリント基板上に電子部品を配置するマウント工程と、リフロー炉によって電子部品をはんだ接合するリフロー工程とを行う表面実装ラインにおける品質管理システムであって、前記マウント工程後に、前記プリント基板上に配置された前記電子部品の端子の位置に関する情報である端子情報を生成する端子検出装置と、前記リフロー工程後に、前記端子情報に基づいて、前記電子部品が有する端子の位置を特定し、当該端子とプリント基板とのはんだ接合状態を検査する実装検査装置と、からなる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

はんだ印刷装置によってプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程と、マウンタによってプリント基板上に電子部品を配置するマウント工程と、リフロー炉によって電子部品をはんだ接合するリフロー工程とを行う表面実装ラインにおける品質管理システムであって、 前記マウント工程後に、前記プリント基板上に配置された前記電子部品の端子の位置に関する情報である端子情報を生成する端子検出装置と、 前記リフロー工程後に、前記端子情報に基づいて、前記電子部品が有する端子の位置を特定し、当該端子とプリント基板とのはんだ接合状態を検査する実装検査装置と、からなる ことを特徴とする、品質管理システム。

IPC (5件)：

G01N 21/956 ,  G01B 11/00 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (6件)：

G01N21/956 B ,  G01B11/00 H ,  H05K3/34 512B ,  H05K13/04 Z ,  H05K13/08 T ,  H05K13/08 U

Fターム (39件)：

2F065AA04 ,  2F065AA37 ,  2F065BB05 ,  2F065CC26 ,  2F065CC28 ,  2F065DD03 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065FF09 ,  2F065FF41 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ08 ,  2F065SS04 ,  2F065TT08 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AC21 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CA12 ,  2G051CB01 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA17 ,  2G051EA21 ,  2G051EB01 ,  2G051ED21 ,  2G051ED23 ,  2G051GD06 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313FG01 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-072204
  
• 実装基板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-186086   出願人：松下電器産業株式会社
• 半田付け状態の外観検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-133451   出願人：沖電気工業株式会社
• 基板検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-267154   出願人：オムロン株式会社
• 部品実装装置の品質管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109281   出願人：松下電器産業株式会社