特許
J-GLOBAL ID：201803017290021265

振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法

発明者：
藤原 良孝

藤原 良孝 について

, 
畑中 和寿

畑中 和寿 について

, 
内藤 松太郎

内藤 松太郎 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-050561
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093551
出願日： 2018年03月19日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
要約：
【課題】大型の基板からフォトリソ技術により複数の振動素子を製造する方法において、DLD特性検査の歩留りを向上した、小型の振動素子および振動素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の表面と直交する方向から視た場合に、前記表面に設けられている下層の導電層、前記下層の導電層の表面に設けられ、且つ下層の導電層の外縁内に収まる形状である上層の導電層からなる電極と、を含む振動素子。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板の表面と直交する方向から視た場合に、前記表面に設けられている下層の導電層、前記下層の導電層の表面に設けられ、且つ下層の導電層の外縁内に収まる形状である上層の導電層からなる電極と、を含むことを特徴とする振動素子。
IPC (3件)：
H03H 9/19 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02
FI (3件)：
H03H9/19 F ,  H03H3/02 C ,  H03H9/02 K
Fターム (18件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE06 ,  5J108EE18 ,  5J108FF02 ,  5J108FF03 ,  5J108FF04 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108GG21 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK02 ,  5J108MM15
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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