チップオンサブマウントモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：柳田征史 , 高橋秀明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-502044
公開番号（公開出願番号）：特表2018-511186
出願日： 2016年03月25日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
要約：

チップオンサブマウントモジュールは、上面、底面、および複数の側面を有するサブマウントを含む。一つの側面の第一の部分、上面、および底面の第一の部分には正極板を付着させる。この一つの側面のこの正極板が付着した第一の部分とこの上面は相互に接続されている。コネクタは、この正極板が付着した上面を前記底面の前記第一の部分に電気的に接続する。前記一つの側面の第二の部分および前記底面の第二の部分には負極板を付着させる。この一つの側面のこの負極板が付着した第二の部分とこの底面のこの第二の部分は相互に接続されている。レーザダイオードは、前記一つの側面の前記正極板が付着した第一の部分に付着し、前記一つの側面の前記負極板が付着した第二の部分に接続される。

請求項（抜粋）：

上面、底面、および複数の側面を有するサブマウントと、一つの側面の第一の部分、前記上面、および前記底面の第一の部分に取り付けられた正極板であって、前記一つの側面の該正極板を取り付けた第一の部分と該正極板を取り付けた上面が電気的に相互に接続された正極板と、前記正極板を取り付けた上面を、前記底面の前記正極板を取り付けた第一の部分に電気的に結合するコネクタと、前記一つの側面の第二の部分および前記底面の第二の部分に取り付けられた負極板であって、前記一つの側面の該負極板を取り付けた第二の部分と前記底面の該負極板を取り付けた第二の部分とが電気的に相互に接続された負極板と、前記一つの側面の前記正極板を取り付けた第一の部分に取り付けられ、前記一つの側面の前記負極板を取り付けた第二の部分に接続されたレーザダイオードとを含むレーザダイオードモジュール。

IPC (1件)：

H01S 5/024

FI (1件)：

H01S5/024

Fターム (11件)：

5F173MC12 , 5F173MC23 , 5F173MD02 , 5F173MD13 , 5F173MD16 , 5F173MD59 , 5F173ME04 , 5F173MF12 , 5F173MF28 , 5F173MF29 , 5F173MF39

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-097581
特開平4-097581
特開平4-097581

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