特許
J-GLOBAL ID：201803018708607853
ホットメルティング固定構造を用いた内蔵型電池パックの製造方法及びそれを使用して製造される電池パック
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
実広 信哉
, 渡部 崇
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-518312
公開番号（公開出願番号）：特表2018-500717
出願日： 2016年04月15日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
本発明は、樹脂層と金属層を含むラミネートシートの電池ケースに電極組立体及び電解液が内蔵されている電池セルを含む電池パックを製造する方法に関し、ホットメルティング方式を通じて、上部ケース、PCB及び電池セルを別途の両面テープ、PCMケースのような部材なしに一度に結合し、特に、内蔵型電池パックにおいてラベルを除去することが可能となることによって、工程性の向上及び部品の減少によるコスト低減の効果を有する。
請求項（抜粋）：
樹脂層と金属層を含むラミネートシートの電池ケースに電極組立体及び電解液が内蔵されている電池セルを含む電池パックを製造する方法であって、
(a)デバイスと電気的に接続される接続コネクタ及び保護回路が形成されている保護回路基板(PCB)の電極端子接続部に電池セルの電極端子を電気的に接続する過程と、
(b)PCBの上部に上部ケースを結合させる過程と、
(c)PCBが電極組立体収納部の外壁に平行であり、接続コネクタが上向きに突出する構造となるように、電池セルの電極端子が位置する上部シーリング部を折り曲げて、上部ケースが結合されたPCBを電池セルの上端に搭載する過程と、
(d)電池セルの外周エッジ(peripheral edge)に対応する部位にホットメルト(hot-melt)樹脂を注入できる射出口が2つ以上形成されている金型内に、互いに結合された上部ケース、PCB及び電池セルを位置させる過程と、
(e)射出口にホットメルト樹脂を注入して、上部ケース、PCB及び電池セルと金型との間の空間にホットメルト樹脂を充填するホットメルティング(hot-melting)を行う過程と、
(f)金型から取り出す過程と
を含むことを特徴とする、電池パックの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5H040AA03
, 5H040AT04
, 5H040AY08
, 5H040CC05
, 5H040CC06
, 5H040CC13
, 5H040CC28
, 5H040CC37
, 5H040CC38
, 5H040DD08
, 5H040DD10
, 5H040DD13
, 5H040DD24
, 5H040JJ05
, 5H040LL06
, 5H040NN01
, 5H040NN03
