特許

J-GLOBAL ID：201803018783905479

加熱硬化型シリコーン組成物、ダイボンド材及び光半導体装置

発明者： 平野 大輔 ,  小材 利之 ,  小内 諭
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (2件)： 好宮 幹夫 ,  小林 俊弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-218394
公開番号（公開出願番号）：特開2018-076415
出願日： 2016年11月08日
公開日（公表日）： 2018年05月17日
要約：

【課題】酸素阻害による表面部分の未硬化を克服した硬化物を与える加熱硬化型シリコーン組成物の提供。【解決手段】式(1)で表される構造有するオルガノ(ポリ)シロキサン:100質量部と、ジアシルパーオキサイド又はパーオキシエステルを含む有機過酸化物:0.1〜30質量部と、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:0.1〜20質量部と、白金系触媒:0.01〜1,000ppmと、なる量、を含有する加熱硬化型シリコーン組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノ(ポリ)シロキサン:100質量部、

IPC (5件)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 5/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 33/48

FI (5件)：

C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/14 ,  H01L21/52 E ,  H01L33/48

Fターム (44件)：

4J002CP042 ,  4J002CP161 ,  4J002EK046 ,  4J002EK057 ,  4J002EZ008 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GJ00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA11 ,  4J246AB20 ,  4J246BA280 ,  4J246BA28X ,  4J246BA29X ,  4J246BB020 ,  4J246BB02X ,  4J246BB140 ,  4J246BB14X ,  4J246CA650 ,  4J246CA65X ,  4J246GA01 ,  4J246GB11 ,  4J246GC16 ,  4J246GC18 ,  4J246HA16 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CA08 ,  5F142AA58 ,  5F142AA67 ,  5F142AA75 ,  5F142AA76 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CA16 ,  5F142CC01 ,  5F142CD01 ,  5F142CG03 ,  5F142FA14 ,  5F142FA34

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 加熱硬化型シリコーン組成物、該組成物からなるダイボンド材及び該ダイボンド材の硬化物を用いた光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-247516   出願人：信越化学工業株式会社
• 加熱硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた発光ダイオード素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-256581   出願人：信越化学工業株式会社
• オルガノポリシロキサン組成物、該オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法、及び発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-071703   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開昭50-026855