特許
J-GLOBAL ID:201803019181760093

マルチレベルコンバータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山口 巖 ,  山本 浩
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-524692
特許番号:特許第6297147号
出願日: 2013年07月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 直列接続された少なくとも2つのサブモジュール(SM)を有するマルチレベルコンバータであって、各サブモジュール(SM)が、それぞれ少なくとも2つのスイッチ(10,20,30,40,210,220,410,420)と、1つのコンデンサ(C)と、2つの外部通電用モジュール端子(A1,A2)とを有するマルチレベルコンバータ(5)において、 少なくとも1つのサブモジュールが、外側にある冷却体を少なくとも1つ有しており、その冷却体が、外部通電用モジュール端子として用いられており、 少なくとも1つのサブモジュール(SM)が、第1の直列回路(50)と、第2の直列回路(70)と、それら両直列回路(50,70)に対して並列接続されているコンデンサ(C)とを有しており、ここに、第1の直列回路(50)および第2の直列回路(70)は、それぞれ2つの電気的に直列接続されたスイッチ(10,20,30,40)を含んでおり、 第1の直列回路(50)が、サブモジュール(SM)の第1の冷却体(60)に取り付けられており、第2の直列回路(70)が、サブモジュール(SM)の第2の冷却体(80)に取り付けられており、 第1の冷却体(60)が、第1の直列回路(50)の中間接続点(51)に電気的に接続されて、サブモジュール(SM)の第1の外部通電用モジュール端子(A1)を成しており、かつ 第2の冷却体(80)が、第2の直列回路(70)の中間接続点(71)に電気的に接続されて、サブモジュール(SM)の第2の外部通電用モジュール端子(A2)を成している ことを特徴とするマルチレベルコンバータ。
IPC (3件):
H02M 7/12 ( 200 6.01) ,  H02M 7/49 ( 200 7.01) ,  H02M 7/48 ( 200 7.01)
FI (4件):
H02M 7/12 X ,  H02M 7/12 Z ,  H02M 7/49 ,  H02M 7/48 Z
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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