特許
J-GLOBAL ID：201003049935401092

冷媒冷却型両面冷却半導体装置

発明者：
井上 誠司

井上 誠司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (4件)： 伊藤 高順 ,  加藤 大登 ,  永井 聡 ,  碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-233387
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016402
出願日： 2009年10月07日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を奏しえる冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。【解決手段】両面冷却型半導体モジュール1と、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ-ブ2とを絶縁スペ-サを介して密接させた状態で両面冷却型半導体モジュール1を冷媒チュ-ブ2にて両面冷却型半導体モジュール2の厚さ方向に挟圧部材6,7,10で挟圧する。構造が簡素で冷却効果が大きく、冷却効果のばらつきが少ない半導体装置を実現できる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと、 扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ-ブと、 前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールの両主面に前記冷媒チュ-ブの平坦面を絶縁スペ-サを介して又は直接に密接させた状態で前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールを前記冷媒チュ-ブにて半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールの厚さ方向に挟圧させる挟圧部材と、を備え、 前記冷却チューブは、流路方向および挟圧方向に延びる複数の隔壁を有することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20 ,  H02M 7/48
FI (4件)：
H01L23/36 D ,  H01L23/46 Z ,  H05K7/20 T ,  H02M7/48 Z
Fターム (22件)：
5E322AA07 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB08 ,  5E322DA03 ,  5E322FA04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136CB06 ,  5F136DA22 ,  5F136DA23 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136EA36 ,  5H007AA06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007HA02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06
引用特許：
審査官引用 (8件)
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