特許
J-GLOBAL ID：201803019339110580

電子部品製造方法

発明者：
内田 善久

内田 善久 について


出願人/特許権者：
株式会社国際気象コンサルタント

株式会社国際気象コンサルタント について


代理人 (2件)： 宮川 壮輔 ,  深川 英里
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-138983
公開番号（公開出願番号）：特開2018-010971
出願日： 2016年07月13日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：
【課題】回路パターンの形成を容易にすると共に、様々な形状及び寸法の基材に適用可能な電子部品製造方法を提供する。【解決手段】本願に開示される電子部品製造方法は、平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、絶縁性補強部に積層されて平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材のフィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、配置工程によって回路パターンが配置されたフィルム層を、液体に溶解させて、絶縁性補強部と回路パターンを残存させる溶解工程と、溶解工程によってフィルム層が溶解した後に回路パターンを絶縁性補強部と共に、液体から取り出す取り出し工程とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平面方向に延び絶縁性を有する非水溶性の絶縁性補強部と、前記絶縁性補強部に積層されて前記平面方向に延びる水溶性のフィルム層とを備えるシート状部材の前記フィルム層に、非水溶性の導電性材料によって形成された回路パターンを配置する配置工程と、 前記配置工程によって前記回路パターンが配置された前記フィルム層を、液体に溶解させて、前記絶縁性補強部と前記回路パターンを残存させる溶解工程と、 前記溶解工程によって前記フィルム層が溶解した後に前記回路パターンを前記絶縁性補強部と共に、前記液体から取り出す取り出し工程とを含む電子部品製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/20
FI (1件)：
H05K3/20 C
Fターム (13件)：
5E343AA11 ,  5E343BB01 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343DD56 ,  5E343DD57 ,  5E343DD64 ,  5E343EE06 ,  5E343EE13 ,  5E343ER52 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM