特許
J-GLOBAL ID：201803019591324274

シート、テープおよび半導体装置の製造方法

発明者：
志賀 豪士

志賀 豪士 について

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木村 龍一

木村 龍一 について

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高本 尚英

高本 尚英 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-221443
公開番号（公開出願番号）：特開2018-081954
出願日： 2016年11月14日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
要約：
【課題】本開示は、エキスパンド時の分断精度に優れたシートを提供する。【解決手段】本開示のシートは、基材層および基材層上に位置する粘着剤層を含むダイシングフィルムを含む。本開示のシートは、粘着剤層上に位置するフィルムをさらに含む。本開示のシートにおいて、粘着剤層の厚みは2μm〜10μmであり、フィルムの厚みは5μm〜20μmである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材層および前記基材層上に位置する粘着剤層を含むダイシングフィルムと、 前記粘着剤層上に位置するフィルムと を含むシートであって、 前記粘着剤層の厚みが2μm〜10μmであり、 前記フィルムの厚みが5μm〜20μmであり、 前記シートは、 前記シートの前記フィルムに、改質領域を有する半導体ウエハを固定する工程と、 前記ダイシングフィルムを拡張することにより前記改質領域を起点に前記半導体ウエハを分断する工程と を含む半導体装置の製造方法に使用するためのものである、シート。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/20 ,  C09J 201/00
FI (4件)：
H01L21/78 M ,  H01L21/78 V ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00
Fターム (33件)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F063AA18 ,  5F063AA31 ,  5F063BA20 ,  5F063BA43 ,  5F063BA45 ,  5F063CB02 ,  5F063CB07 ,  5F063CB23 ,  5F063CB29 ,  5F063CC32 ,  5F063DD27 ,  5F063DD68 ,  5F063DD75 ,  5F063EE04 ,  5F063EE05 ,  5F063EE29 ,  5F063EE42 ,  5F063EE43 ,  5F063EE44 ,  5F063EE48
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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