特許
J-GLOBAL ID：201803020467539414

RFICデバイス及びRFICデバイスを含む樹脂成型体の製造方法

発明者：
駒木 邦宏

駒木 邦宏 について

, 
萬代 俊治

萬代 俊治 について

, 
松本 健吾

松本 健吾 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (4件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  岡部 博史 ,  稲葉 和久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-501980
特許番号：特許第6315145号
出願日： 2016年01月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 成型用樹脂中に一体成型され、全周を覆って埋設されるためのRFICデバイスであって、 第1面と、前記第1面に対向する第2面とを備え、前記第1面と前記第2面とを貫通する貫通穴を有する樹脂ブロックと、 前記樹脂ブロック内に埋設されたRFIC素子と、 前記樹脂ブロックに設けられ、前記RFIC素子と接続され、前記第1面から前記第2面に向かう巻回軸を有するコイルアンテナと、 を備え、 前記貫通穴は、前記コイルアンテナの内側に設けられていると共に、 前記RFIC素子は、前記貫通穴を囲む前記樹脂ブロック内であって、前記コイルアンテナの内側に配置されており、 前記RFIC素子の実装面は前記貫通穴の貫通する方向と平行であり、 前記第1面の平面視で、前記RFIC素子の実装面は前記RFIC素子に対して、前記貫通穴の反対側に位置し、 成型用樹脂中に一体成型時には前記貫通穴に前記成型用樹脂が充填される、RFICデバイス。
IPC (1件)：
G06K 19/077 ( 200 6.01)
FI (2件)：
G06K 19/077 148 ,  G06K 19/077 264
引用特許：
審査官引用 (4件)
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