パターン形成された塗膜体を成形品上に作製する方法およびこの方法を実施する装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：江崎光史 , 鍛冶澤實
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-517584
公開番号（公開出願番号）：特表2018-533841
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年11月15日
要約：

本発明は、パターン形成された塗膜体を成形品上に作製する方法、特に平面的でない立体回路基板上に金属の回路配線パターンを作製するための方法に関する。金属の回路配線パターンを有するプラスチック製のこの種の立体回路基板を大量かつ割安に製造するサブトラクティブ法を実現するために、以下のステップが提案される:・第一領域および第二領域を有した表面を持つ成形品を提供し、第一領域における表面と第二領域の表面とが、少なくとも一つの表面特性において異なっており、・少なくとも第一領域および第二領域を被覆する塗膜体を成形品の表面上に形成し、少なくとも一つの異なる表面特性のゆえに第一領域における塗膜体の接着強度が第二領域のものよりも高くなっており、・剥膜速度が一定の剥膜法により塗膜体を部分的に除去し、その薄膜速度は、第二領域における塗膜体が、そこでは低くなっている接着強度のゆえに完全に除去される一方、第一領域における塗膜体が、全面的に保持されたままとなるように設定されている。さらに、この方法を実施するための装置が示される。

請求項（抜粋）：

パターン形成された塗膜体を成形品上に作製する方法(1)であって: 第一領域(2a,b,c)および第二領域(2d)を有した表面を持つ成形品(1)を提供し、第一領域(2a,b,c)の表面と第二領域(2d)の表面とが、少なくとも一つの表面特性において異なっており、少なくとも第一領域(2a,b,c)および第二領域(2d)を被覆する塗膜体(4)を成形品(1)の表面上に形成し、少なくとも一つの異なる表面特性のゆえに第一領域(2a,b,c)における塗膜体(4)の接着強度が第二領域(2d)におけるものよりも高くなっており、剥膜速度が一定の剥膜法により塗膜体(4)を部分的に除去し、その薄膜速度は、第二領域(2d)における塗膜体(4)が、そこでは低くなっている接着強度のゆえに完全に除去される一方、第一領域(2a,b,c)における塗膜体が、全面的に保持されたままとなるように設定されているステップを有する方法。

IPC (8件)：

H05K 3/10 , H05K 3/04 , B24C 1/00 , B24C 9/00 , B23K 26/342 , B23K 26/352 , C23C 26/00 , C23C 24/08

FI (8件)：

H05K3/10 Z , H05K3/04 D , B24C1/00 C , B24C9/00 Z , B23K26/342 , B23K26/352 , C23C26/00 E , C23C24/08 B

Fターム (37件)：

4E168AB01 , 4E168BA21 , 4E168BA32 , 4E168JA17 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BA01 , 4K044BB01 , 4K044CA07 , 4K044CA23 , 4K044CA44 , 4K044CA53 , 4K044CA62 , 5E339AB02 , 5E339AC02 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD11 , 5E339BE03 , 5E339DD03 , 5E339DD10 , 5E339GG10 , 5E343AA01 , 5E343AA16 , 5E343BB01 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB71 , 5E343BB78 , 5E343DD02 , 5E343DD71 , 5E343EE32 , 5E343EE36 , 5E343FF01 , 5E343FF09 , 5E343FF23 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

コーティングのための方法及び装置、並びにコーティング
公報種別：公表公報出願番号：特願2013-558432 出願人：ラインハウゼンプラズマゲーエムベーハー, エッカルトゲーエムベーハー
特開昭57-121294
パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-224738 出願人：富士写真フイルム株式会社

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